TSMC dan GlobalFoundries mengumumkan kerja sama strategis pada 8 Oktober 2026 untuk memperluas produksi silicon interposer yang digunakan dalam pengemasan chip kecerdasan buatan. Kesepakatan senilai sekitar US$2 miliar ini menjadi perkembangan penting dalam industri teknologi semikonduktor karena kebutuhan chip AI terus meningkat. GlobalFoundries akan mengembangkan kapasitas manufaktur di Malta, New York, untuk memasok komponen interposer bagi ekosistem pengemasan CoWoS milik TSMC. Teknologi tersebut memungkinkan prosesor dan memori berkecepatan tinggi terhubung dalam satu paket chip. Kerja sama ini diharapkan memperkuat rantai pasokan semikonduktor sekaligus mendukung pertumbuhan infrastruktur AI dan komputasi berkinerja tinggi.
Kerja Sama Teknologi Semikonduktor TSMC dan GlobalFoundries pada 2026
Dua pelaku penting industri chip TSMC dan GlobalFoundries menyepakati kemitraan strategis untuk mengembangkan fasilitas pembuatan silicon interposer. Perjanjian terbaru ini bernilai sekitar US$2 miliar dan bertujuan meningkatkan kapasitas teknologi advanced packaging. Berdasarkan kemitraan manufaktur ini, GlobalFoundries direncanakan memberikan layanan produksi silicon interposer untuk ekosistem CoWoS milik TSMC. Perangkat semikonduktor tersebut memiliki peranan penting dalam menyatukan beberapa chip dalam satu paket. Berkat pengembangan kapasitas produksi, kemitraan tersebut ditujukan untuk memenuhi pertumbuhan kebutuhan akselerator kecerdasan buatan.
Kerja sama manufaktur ini mencerminkan meningkatnya perhatian terhadap teknologi pengemasan chip canggih. Seiring pertumbuhan kecerdasan buatan, performa chip tidak hanya bergantung jumlah transistor dalam sebuah chip. Efisiensi pertukaran data juga menjadi faktor penting. Karena alasan tersebut, teknologi interposer mendapat perhatian lebih besar dalam pengembangan akselerator AI. Kolaborasi kedua produsen bertujuan memperkuat fleksibilitas rantai pasokan industri untuk pengembangan semikonduktor berperforma tinggi.
Memahami Teknologi Interposer untuk Menghubungkan Prosesor dan Memori
Silicon interposer adalah komponen perantara yang ditempatkan di antara sejumlah die dengan bagian dasar kemasan. Pada teknologi advanced packaging, interposer memungkinkan terbentuknya hubungan listrik dengan susunan yang rapat. Koneksi listrik ini membantu mengalirkan data antara unit pengolah data dan memori berkecepatan tinggi. Jika menggunakan jalur komunikasi konvensional, struktur penghubung tersebut dapat menyediakan jalur sinyal lebih pendek. Keunggulan arsitektur ini berpotensi meningkatkan efisiensi perpindahan data pada chip untuk pusat data.
Dalam perangkat kecerdasan buatan, kemampuan pertukaran data memegang peranan besar. Aplikasi pemrosesan kecerdasan buatan membutuhkan pertukaran informasi berkecepatan tinggi. Jika pertukaran data menjadi hambatan, efisiensi sistem dapat menurun. Berkat struktur koneksi berdensitas tinggi, unit pemrosesan dan perangkat memori berpotensi terhubung secara lebih efisien. Pendekatan tersebut menjadi bagian penting dalam desain GPU untuk AI. Meskipun menawarkan berbagai keuntungan, hasil penggunaan masih dipengaruhi oleh konsumsi daya serta pengaturan termal.
Integrasi Prosesor dan HBM Menggunakan Advanced Packaging CoWoS
Salah satu teknologi utama dalam kerja sama kedua perusahaan adalah CoWoS atau Chip-on-Wafer-on-Substrate. Platform pengemasan ini dirancang untuk menggabungkan prosesor dan memori dalam satu paket berperforma tinggi. Melalui pendekatan 2.5D, unit komputasi dan komponen memori cepat memiliki komunikasi langsung melalui interposer. Rancangan tersebut semakin relevan untuk pembuatan prosesor pusat data. Akibat pertumbuhan penggunaan sistem pemrosesan skala besar, kemampuan produksi paket canggih memerlukan perluasan berkelanjutan.
Pengembangan CoWoS bukan sekadar membutuhkan fabrikasi prosesor. Proses tersebut juga membutuhkan substrat yang sesuai, pengujian menyeluruh, dan pemasangan modul HBM. Sebagai bagian dari produksi chip AI, GlobalFoundries akan membantu menyediakan silicon interposer untuk mendukung kebutuhan TSMC. Kerja sama tersebut berpotensi mengurangi tekanan pada pasokan interposer. Walaupun kapasitas baru direncanakan, peningkatan produksi memerlukan waktu karena fasilitas harus dipersiapkan.
Pabrik Malta New York Menjadi Pusat Produksi Komponen Chip AI
Dalam kesepakatan terbaru, GlobalFoundries ditargetkan menambah kapasitas produksi silicon interposer di kompleks manufaktur perusahaan di Amerika Serikat. Pengembangan kapasitas tersebut diharapkan menciptakan sumber pasokan interposer berbasis Amerika Serikat. Berdasarkan informasi resmi GlobalFoundries, fasilitas Malta diproyeksikan menjadi pasokan interposer domestik pertama bagi ekosistem pengemasan TSMC. Rencana produksi ini berpotensi meningkatkan fleksibilitas produksi semikonduktor bagi sistem AI.
Selain memperluas lokasi produksi, GlobalFoundries juga menyiapkan teknologi interposer yang mendukung embedded deep trench capacitor atau eDTC. Teknologi kapasitor tertanam ini dirancang untuk mendukung pengelolaan daya. Pada paket semikonduktor berperforma tinggi, perubahan konsumsi energi memerlukan pengendalian jaringan distribusi daya yang baik. Berkat komponen kapasitor tertanam, rancangan pengemasan dapat membantu pengurangan gangguan tegangan. Namun demikian, efektivitas penggunaan dipengaruhi oleh desain sistem keseluruhan.
Dampak Perluasan Interposer terhadap Industri Chip AI
Meningkatnya penggunaan model AI mendorong penggunaan prosesor khusus kecerdasan buatan. Perusahaan penyedia layanan cloud membutuhkan akselerator yang mampu menangani beban besar untuk memproses informasi dalam jumlah besar. Dalam infrastruktur modern, kinerja memori dan prosesor menjadi faktor penting performa komputasi. Melalui peningkatan kapasitas interposer, produsen chip diharapkan mendapatkan fleksibilitas penyediaan interposer. Perluasan tersebut tidak dengan sendirinya mempercepat seluruh perangkat AI, tetapi dapat membantu menyediakan infrastruktur manufaktur chip berkinerja tinggi.
Tidak hanya berkaitan dengan GPU AI, teknologi interposer memiliki manfaat potensial pada perangkat komputasi ilmiah. Pendekatan desain berbasis beberapa die memberikan kesempatan mengintegrasikan beberapa bagian chip dalam satu paket terpadu. Berkat integrasi heterogen, kemampuan pemrosesan memungkinkan penyesuaian arsitektur. Walaupun fleksibilitasnya menarik, pengembangan sistem chiplet membutuhkan perencanaan matang. Pengelolaan panas, keandalan sambungan, serta tingkat keberhasilan fabrikasi perlu dievaluasi agar manfaat teknologi dapat dicapai.
Masa Depan Teknologi Interposer untuk Pengemasan Chip AI
Kerja sama TSMC dan GlobalFoundries menandai langkah strategis dalam industri semikonduktor global. Melalui perjanjian senilai sekitar US$2 miliar, GlobalFoundries ditargetkan menambah kapasitas silicon interposer di Malta, New York, untuk mendukung ekosistem CoWoS TSMC. Teknologi tersebut memegang peranan penting dalam mendukung integrasi chip berperforma tinggi. Walaupun ekspansi fasilitas belum langsung menghasilkan produksi penuh, langkah ini diharapkan membantu ketahanan rantai pasokan. Apa pandangan Anda, apakah advanced packaging akan menjadi faktor penting dalam pertumbuhan pusat data? Jangan ragu menyampaikan pandangan mengenai masa depan pengemasan prosesor berkinerja tinggi.
